共模半导体完成近亿元A轮融资 致力于高性能模拟芯片研发

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智通财经APP获悉，据36氪报道，共模半导体技术（苏州）有限公司（下称：共模半导体）完成近亿元的A轮融资。本轮融资顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。

据公开资料显示，共模半导体成立于2021年，一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，可广泛应用于工业、汽车、新能源、通信、医疗等领域。据悉，共模目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。

本文源自：智通财经网

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